集成电路的封装

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

www.55dianzi.com 主要元件封装图 BGA
Ball Grid Array CPGA
CeramIC
PIN
Grid
Array SBGA LGA EBGA 680L PGA
Plastic
Pin Grid Array FBGA LBGA 160L

uBGA
Micro
Ball
Grid
Array

QFP
Quad Flat PACkage PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array LQFP PQFP SBGA 192L CLCC LDCC TSBGA 680L LCC PLCC TQFP 100L JLCC

SOT363

SOJ
LQFP 100L SO
Small Outline Package SSOP METAL QUAD 100L HSOP28

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