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载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。
优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适于批量电子组装；焊点可靠性高。
缺点：容易吸潮；封装费用高。
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