COB： COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。
COG： COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与 IC电路直接连在一起的一种加工方式。
该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
COF： COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。
TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。
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