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载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术
优点:电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。
缺点:与PCB相比热膨胀系数不同,封装尺寸大时,导致热循环函电失效。
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