COF

COF是“Chip On FPC”的简称，是指将IC固定于柔性线路板上的晶拉软膜构装技术，现已广泛地用于平板电视、数码相机、通讯产品中。
　　
　　COF常称作覆晶薄膜，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：1．卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）；2．软板连接芯片组件（狭义的COF基板）；2．软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）。

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