集成电路标准封装(p-z开关头)

外形图 封装说明   TQFP 100L

详细规格

  TSOP
Thin Small Outline PACkage
  TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
  LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格   LAMINATE UCSP 32L
Chip Scale Package
详细规格   uBGA
MICro Ball Grid Array   uBGA
Micro Ball Grid Array
  VL Bus
VESA LOCal Bus   XT Bus
8bit   ZIP
Zig-Zag Inline Package

本文关键字：开关  集成电路  器件命名及常用参数，元器件介绍 - 器件命名及常用参数