器件命名及常用参数_(2)

更新时间： 01-28

AV

代表公司巨华轵休电路有限公司元件种类或用途晶体管典型型号AV1408公　司　简　介APLUS INTEGRATED CIRCUITS... [详细]

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更新时间： 01-28

可控硅功率单元的散热

仅就风冷而言，散热所涉及的内容包括：散热器、风机、风道。而涉及的学科包括流体力学、传热学、材料学、风道结构设计等。 1 ... [详细]

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更新时间： 01-28

Chip

封装代码封装描述资料 Chip Chip (下载) [详细]

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更新时间： 01-28

KA1L

代表公司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典型型号KA... [详细]

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更新时间： 03-04

晶体管为何无最佳负载

晶体管无最佳负载之概念。额定输出4W的晶体管放大器，只要将负载电阻减小1/2，输出8W的功率是正常的。只要输出级有足够的极限参数... [详细]

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更新时间： 03-04

CBGA

　载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术　优点：电性能和热性能优良；既有良好的密封... [详细]

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更新时间： 03-04

SE

代表公司 SIGNETICS 美国西格尼蒂克公司元件种类或用途集成电路典型型号公　司　简　介 [详细]

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更新时间： 03-04

手机IC的封装形式

　COB： COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。　该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位... [详细]

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更新时间： 03-04

IGBT的过流保护

　IGBT因其饱和压降低和工作频率高等优点而成为大功率开关管的首选，但IGBT和晶闸管一样，其抗过载能力不强，因此需给IGBT安装过... [详细]

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更新时间： 03-04

DH

代表公司仙童公司　元件种类或用途开关电源电路　典型型号DH321　说明　 [详细]

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更新时间： 03-04

TV

代表公司德国西门子公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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更新时间： 03-04

TIS

代表公司美国得克萨斯仪表公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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为何晶体三极管会损坏

　晶体三极管（下称“三极管”）在工作时，因工作电压过高、工作电流过大、工作状态不符合要求等都会造成损坏。那么，具体情况是... [详细]

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更新时间： 03-04

石英晶振封装分类

插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“... [详细]

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更新时间： 03-04

为什么行管基极电压为负数值

　有初学者及部分维修人员问，为什么行管的基极电压为负的数值？的确，CRT电视机和显示器行扫描电路正常工作的时候，行管基极的电... [详细]

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更新时间： 03-04

CC

封装代码封装描述资料 CC, J-Leaded-J 20-PIN PlastIC CC, J-Leaded (下载)CC-J 20-Pin Plastic CC (下载... [详细]

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FSDH

代表公司仙童公司　元件种类或用途开关电源电路　典型型号FSDH321　说明　 [详细]

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COF

COF是“Chip On FPC”的简称，是指将IC固定于柔性线路板上的晶拉软膜构装技术，现已广泛地用于平板电视、数码相机、通讯产品中。... [详细]

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TA

代表公司 TOSHIBA 日本东芝公司元件种类或用途集成电路典型型号公　司　简　介 [详细]

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SF

代表公司上海无线电七厂(上海七厂) 元件种类或用途集成电路典型型号公　司　简　介 [详细]

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TBGA

　载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。　优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适... [详细]

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二极管的封装形式

元件代号封装备注二极管DDIODE0.4IN4148二极管DDIODE0.7IN5408整流桥堆DD-37R1A直角封装　整流桥... [详细]

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更新时间： 03-04

TIX

代表公司美国得州仪器公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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LCC-N

封装代码封装描述资料 LCC-N 20-PIN CeramIC LCC (下载) LCC-N 28-Pin Ceramic LCC (下载) LCC-N 68-Pin Cera... [详细]

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更新时间： 03-04

IGBT功率耗散、峰值功率能力的估算及电阻类型

栅极电阻功率损失的估计　运行期间，栅极电阻不得不承受连续的脉冲流。因此，栅极电阻必须具有一定的峰值功率能力。确定该能力... [详细]

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SFJ

代表公司法国巴黎珊斯 . 可珊姆公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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更新时间： 03-04

protel99se自带库中的封装含义

单位为“英寸”(1英寸=1000mil)。你的那个0805指的是80mil*50mil的，是指外形尺寸的长与宽。电阻的种类繁多，分为固定电阻、可... [详细]

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更新时间： 03-04

贴片集成电路的不同封装结构

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PBGA

　载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。　优点：封装... [详细]

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更新时间： 03-04

TIP

代表公司美国得克萨斯仪表公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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