N沟道增强型MOSFET的结构剖面图如下图所示,用一块P型硅半导体材料作衬底,在其面上扩散了两个N型区,再在上面覆盖一层二氧化硅(Si02)绝缘层,最后在N区上方用腐蚀的方法做成两个孔,并用金属化的方法分别在绝缘层上及两个孔内做成三个电极:G(栅极)、S(源极)及D(漏极)。
从图中可以看出:衬底与S极在内部连接在一起,G极与D极、S极之间是绝缘的。另外,D极与S极之间有一个PN结,即D极和S极之间有一只寄生二极管。这只二极管常称作体二极管,在驱动感性负载(如电机)时,这只二极管就显得很重要。
为了改善MOs管的某些参数特性,如提高工作电流,提高工作电压,降低导通电阻,或提高开关特性等,这时会在结构与制造工艺上有所变化,从而得到所谓VMOS、DMOS、TMOS等结构。
值得一提的是,由于制造工艺的问题,MOs管的三个管脚之间存在寄生电容。MOs管的驱动,实际上就是对寄生电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因此在选择或设计MOs管的驱动时,要确保其能提供较大的瞬间充电电流。
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