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点击数:7200 次   录入时间:03-04 11:41:32   整理:http://www.55dianzi.com   器件命名及常用参数
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是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写,即各向异性导电胶连接方式将封装形式为TCP Tape Carrier PACkage带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上这种安装方式可减小LCM 的重量 体积安装方便可靠性较好。


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