封装术语全解析

    SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
    58、SIMM(single in-line memory module)
    单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
    59、SIP(single in-line package)
    单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
    60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
    DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

    61、SL－DIP(slim dual in-line package)
    DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
    62、SMD(surface mount devices)
    表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
    63、SO(small out-line)
    SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
    64、SOI(small out-line I-leaded package)
    I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
    65、SOIC(small out-line integrated circuit)
    SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
    66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
    J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等 存储 器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
    67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
    按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
    68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
    无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
    69、SOF(small Out-Line package)
    小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
    另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
    70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
    宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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