SMT名词解释

      SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国事SMT的发明地，1963年世界泛起第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通信，军事，产业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热点的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

      SMT的应用：SMT与我们日常糊口息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清楚度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有很多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT出产制造出来的，可以说假如没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使糊口丰硕多采的商品。

      SMT的特点：采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

      SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部门。

      其中SMD包括：

      1、制造技术：指SMD出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。

      2、产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。

      3、包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

      关于贴装技术包括：

      1、组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

      2、焊接方式分类：

      波峰焊接–选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。

      再流焊接–加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。

      3、印制电路板：

      基板材料–玻璃纤维、陶瓷、金属板。

      电路板设计–图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等。

　　表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

　　或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

　　SMT的特点：

　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　为什么要用SMT：

　　1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

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