DIP封装

　　DIP(Dualln-linePACkage)，即双列直插式封装。

　　绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

　　DIP封装具有以下特点：①适合在印制电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；②芯片面积与封装面积的比值较大，故体积也较大；③除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细，故PCB上的通孔直径、间距以及布线间距都不能太细，因此此种封装难以实现高密度安装。目前，在彩电中，只有部分集成电路采用DIP封装。

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