1.PCB和BGA的烘烤。（80度到120度。12-24小时。可根据实际情况在做调节。）
2.安装（根据外界情况安装）。
3.开机检查机器是否正常。
4.选择PCB和BGA。（曲线已经是调好的情况下。）
5.根据PCB的大小，BGA的尺寸选择温度和喷嘴。
6.将下部的支撑顶柱调至与PCB夹具最低凹槽处平衡。
7.将PCB放置于夹具上，移动夹具使要拆除的BGA的下方处于底部发热板的正上方。
8.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm-5mm处。
9.按启动，使机器上部，下部加热。
10.当机器曲线停止报警后，迅速旋上并移开上部热风头，用真空吸笔吸取BGA。
11.当启动灯灭后将PCB取下，在PCB表面涂一层助焊膏，用刀口烙铁将PCB表面残余的锡拖平及清洗干净。
12.将PCB放置在夹具上，在PCB表面均匀的涂一层助焊膏，将BGA均匀的放置于PCB的丝映匡线内。
13.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm-5mm处。
14.按启动，使机器上部，下部加热。
15.当上部热风温度运行至第5段时，用机器上的照明灯观察锡球的融化情况，可使用暂停或停止调节曲线。
16.当机器曲线停止报警后，等启动灯灭以后将PCB取下冷却，再测试功能是否正常。
17.如空焊，则加长上部第6段的恒温时间。如连锡。则缩短上部第6段的恒温时间。
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