无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠：
①通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根"，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根"的金属光泽出来;②采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用150℃左右的热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300℃高温，亦能导电的修复焊盘，而某些文章介绍采用细铜线绕成焊盘状再用锡去焊象头发丝大小的"根"，就算能焊上，我们可以想象出有多大的机械吸附强度？并且在续后的对BGA焊接到主板上时，这样的"焊盘"在受温度加热时，非常容易再脱落，造成前功尽弃。
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