手工BGA元件焊接技术

　　1、红外BGA返修焊台操作

　　前面板操作

　　调焦操作

　　2、上部温度设定和拆焊时间设定

　　1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右

　　2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃

　　3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃

　　注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。

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