IGBT模块中存在如左图所示的功率周期寿命。功率周期中，有ΔTj功率周期与ΔTc功率周期。ΔTj功率周期中，如左图所示，通过能使结温在较短的时间周期内上升、下降的动作，来显示铝导线以及硅芯片下锡焊部位的寿命。
通过对热应力的分析，找出锡焊连接部位发生的变形，通过ΔTj的不同来进行破坏机制的分析，致力于产品的长寿命化。当ΔTj在100℃以上时，由于硅芯片和铝导线的膨胀系数的差异产生剪切应力，于是由连接界面产生龟裂形成的破坏是主要的。当ΔTj在80℃时以下，由于硅芯片和绝缘基板的线膨胀系数的差异产生剪切应变，于是锡焊连接部发生龟裂，这种龟裂发展成为连接部位温度上升形成破坏的现象是主要的。
一般条件下，由于使用在ΔTj为80℃时以下的比较低的温度区域，为了提高功率周期寿命，锡焊部位的长寿命化变得很重要。在富士电机电子设备技术，新开发了具有优秀的机械特性和浸湿性的SnAg系无铅焊锡，达到了功率周期的长寿命化的目的。
对于实际装置的寿命设计，请对被使用装置的运转状态下的ΔTj进行计算，确认其次数远远超出产品的寿命。比如说，对电动机频繁加速、停止的装置，加速时最大结温Tj与停止时结温Tj的差即ΔTj。
比起下图所示的功率周期最大耐受量，根据此时的ΔTj中得出功率周期寿命，确认该功率周期寿命远远超出实际产品中需要进行的加减速次数。
另外，在0.5Hz等低速运行的驱动系统中，求出0.5Hz时的ΔTj，从该ΔTj中得出功率周期寿命。请确认该功率周期寿命比产品寿命长。
同时，在驱动系统中，加减速运行与低速运行混合发生时，得出各种运行模式下的ΔTj，确认从各个ΔTj中得出的功率周期寿命均长于产品的使用寿命。
本文关键字：暂无联系方式电源类故障，维修资料 - 电源类故障
