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芯片 —— 多学科高端技术的结晶

芯片 —— 多学科高端技术的结晶

点击数:7840 次   录入时间:03-04 11:58:09   整理:http://www.55dianzi.com   电工文摘
3公分(812 GHz711 GHz)。平均输出功率4050 瓦,直流微波转换效率可达3337%

美国专利(PatentNo:US7.671.696B1,Mar.2.2010)有类似工作的介绍。

美国F-22 飞机上安装了 15001800 个 TR模块。构建的火控雷达可实现快速电子扫描、多目标跟踪,抗干扰能力较强。

 

⑶微波晶体管结构

MMIC的核心是各类晶体管。这里给出一个近期研制出的晶体管的典型参量:频率8.511.5吉赫,输出功率 瓦,增益~9分贝,脉冲峰值功率(脉冲工作时间段)转换效率61%

晶体管的结构示意图如下。

 

                    芯片 <wbr>—— <wbr>多学科高端技术的结晶1(转)

17 一只MMIC晶体管结构示意图 (复印自J.S.Moon,et al.PAWR 2012

         

⑷研制工作需要解决的问题

 

①一些问题与CPU芯片相同

②追求效率以降低功耗或同样功耗给出更高的功率

③产品之间性能一致性问题-由于要实施功率合成,产品之间的性能一致性要求十分严格。这就是要求科研生产具有极高的成品率。

④热问题-热 问题是几乎所有电子器件所必需面对和解决的问题。一个耗电8瓦的节能灯,手摸上去可以感到灯管的温度不低。一个平均微波功率25瓦,耗电约50瓦,体积比 8瓦节能灯小数十倍以上的MMIC模块的温度是非常高的。模块工作的环境条件也要比节能灯严酷得多,因此,模块遇到的热问题是需要认真研究和对待的。

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