③质量监控问题－一个芯片往往有10～20层，甚至更多层，在一个阶段完成之后应该进行质量监控，即“在线”监测。发现问题应该及时处理，以调整工艺参数。不要等到产品出来后才发现是废品，不仅浪费时间、浪费材料，有时还找不到发生故障的地方和原因。
四、微波单片集成电路（MMIC）
现 代就连一些小学生都有手机。小小的手机是一个完善的无线电（通信）的收∕发系统。从学科方面说，微波单片集成电路则是手机类产品的电子电路发展到高级层次 的产品的新名称。让我们在科普的层次上来了解微波单片集成电路的结构，和生产中需要注意的一些问题吧。相信一些有抱负的读者，未来会成为研
究微波单片集成电路（正向毫米波和更高功率方向发展）的大科学家、大专家。
MMIC主要用于军事方面，公开的资料只能让公众有一个大概的了解。
微波单片集成电路（MMIC）的结构也十分复杂。
微波单片集成电路是在砷化镓或硅等半导体材料的基片上生长有源器件（晶体管），无源电路则用沉积技术制作而形成的一种微波电路。
⑴上世纪90年代微波单片集成线路(MMIC)的结构
下面给出一个上世纪90年代功率合成MMIC 的照片 。该器件的频率为34—36吉赫（GHz、千兆赫），功率 1 瓦，增益 9 分贝。芯片的尺寸为 4.8 毫米× 2.3 毫米 ， 内部线路的尺度为微米量级。
芯片 <wbr>—— <wbr>多学科高端技术的结晶1（转）
图14 一个MMIC功率合成电路的照片
（复印自IEEE 1993 Microwave and Millimeter-Wave
本文关键字：技术 电工文摘，电工技术 - 电工文摘
