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贴片元器件焊接温度

贴片元器件焊接温度

点击数：7899 次录入时间：03-04 11:38:25 整理：http://www.55dianzi.com 工艺技术

　　贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃，松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

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