(1)对维修电路板的检查
1)对于更换的元器件，要仔细查看和确认元器件的位置、极性、集成电路的管脚是否与PCB板中的焊盘一一对应等。
2)仔细查看所维修的电路板上是否有锡珠，防止由于锡珠引起的电路板短路。
3)要仔细查看有无漏焊。
(2)标准的焊点标志及主观评价
1)锡点成内弧形。
2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
3)焊锡将整个焊盘或上锡部位与被焊元器件引脚呈内弧形覆盖。
(3)不标准的焊点标志、主观评价及原因分析
1)虚焊：虚焊是指元器件引脚或焊盘为完全被焊料“润湿”，焊料在元器件引脚或焊盘的“润湿”角大于90°而导致的焊接不充分。其主要原因是焊盘和引脚有脏污、元器件引线或焊盘的加热时间不够、助焊剂选用不当或已经失效。
2)短路：短路是指有引脚元器件在引脚与引脚之间被多余的焊锡连接而造成的短路现象。另外一种短路现象是维修时，焊接人员使用镊子等工具时操作不当而导致引脚与引脚碰触短路，也包括残余锡渣未仔细清理而导致引脚与引脚之间的短路。
3)偏位：偏位是由于元器件在焊接前定值不准或在焊接时，造成失误，从而导致引脚不在规定的焊盘区域之内的不标准焊点。
4)少锡：少锡是指锡层太薄，不能将引脚与焊盘形成内弧形覆盖，影响连接和固定的作用。
5)多锡：多锡是指元器件引脚完全被覆盖，并形成外弧形，使元器件的引脚及焊盘无法见到，因此也就无法确定元器件的引脚与焊盘之间是否上锡良好。
6)缺件：缺件是指应放置元器件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
7)锡球、锡渣：是指PCB板表面附着的多余的焊锡球、锡渣，它们的存在极易导致元器件的细小管脚短路。
8)极性错误：极性错误是指元器件显示的极性与电路图标示的极性不一致。如果发现极性错误，要及时予以纠正。
(4)不良焊点产生的可能原因
1)形成锡球，锡不能扩散到整个锡盘：这是由于电烙铁温度过低或烙铁头太小或焊盘氧化的缘故。
2)拿开电烙铁时形成锡尖：这是由于电烙铁温度不够，助焊剂未融化，不起作用；烙铁头温度过高，助焊剂挥发太快，焊接时间太长的缘故。
3)锡表面不光滑，起皱：这是由于电烙铁温度过高，焊接时间过长的缘故。
4)松香散布面积大：这是由于烙铁头接触焊盘的角度太小的缘故。
5)锡珠：这是由于锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化的缘故。
6)PCB离层：这是由于电烙铁温度过高，烙铁头碰到PCB板上的缘故。
7)松香里黑色：这是由于电烙铁温度过高的缘故。
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