手工焊接虚焊的预防

　　1．强化对元器件可焊性的管理
　　
　　(1)严把外协、外购件入库验收关
　　　　
　　必须将可焊性不良的PCB和元器件拒之门外，因此，必须严格执行入库验收手续：每批外购元器件到货后，均必须抽样怍可焊性试验，合格后才可正式入库。对一般元器件的引脚采用弯月面润湿法测量可焊性时，当钎料槽温度取250℃时润湿时间应<0.6sec。经过可焊性测试的元器件可以继续装机使用。
　　
　　每批外协的PCB到货后应任意抽取三块作可焊性测试，合格后才能接收。由于经过可焊性试验届的PCB不能再使用，因此，每批订购时必须多加三块作工艺试验件。
　　
　　(2)优化库存期的管理
　　
　　对所有PCB和元器件必须在恒温、恒湿、空气质量好，无腐蚀性气体（如硫、氯等）和无油污的环境中储存。在实际操作时，考虑到可焊性的存储期限，所有元器件必须实行先人先出的原则，以免造成一部分元器件因库存期过长而导致可焊性恶化。
　　
　　对于长期不用的电路PCB板，其储存期的长短应视地区（例如南方、北方）和当地的空气质量而定，一般希望库存期愈短愈好。例如PCB在四川的湿热环境下最好不要超过三个月。在拆除真空封装状态上线插件后，在流水线上滞留时间最好不要超过24小时就完成焊接工序。
　　
　　（3）加强工序传递中的文明卫生管理
　　
　　在学校工位上操作和工场车间操作时，焊接人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并经常保持其洁净。焊接过程中，由于板卡的传递，其上面的指纹印是最难去除的污染，在传递过程中也是造成可焊性不良的重要原因。因此在操作过程中，任何与焊接表面接触的东两必须是洁净的。PCB从保护袋中取出后，只能接触PCB的板角或边缘，在需要对PCB进行机械安装操作时，应戴上符合EOS/ESD防护要求的手套并经常保持其洁净。
　　
　　2．选择正确的工艺规范
　　
　　工艺规范选择不当，是造成虚焊现象2的关键因素。因此，在钎料槽温度取定为250℃的前提下，必须确保合金化的时间在(3～4)sec之间。

本文关键字：焊接  手工  工艺技术，电子知识资料 - 工艺技术