印制电路板(英文简称PCB)是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是保证表面组装质量的首要条件之一，是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，如果质量不好会造成贴装困难、影响自动化生产、影响贴装效率、增加返修率、抬高成本、增强劳动强度等不良后果。
表面安装印制电路板要求具有高密度布线、高平整光洁度、高稳定性、高质量基板、多层数、高电器性能等特点。因此，表面安装印制电路板尽量选用耐高温的优质印制电路板，并且考虑SMT装配的可制造性、可测试性、可修理性。
具体的PCB整体考虑的项目包括：PCB板材类型、结构图设置板框尺寸、PCB热设计确定、确定印制板的禁止布线区、禁止布局区域、器件库选型确定、基本布局的确定、走线的确定、固定孔的确定、安装孔的确定、过孔的确定、基准点的确定、丝印的确定、安规要求的符合考虑、PCB尺寸的确定、PCB外形的确定、工艺流程的确定、可测试性考虑等。
技能与技巧
1：对SMB单板板角的要求。
单板板角应为倒R型角，一般圆角直径为φ5姗，小板可适当调整。
技能与技巧2：印制板加工工艺的优选顺序。
印制板加工工艺的优选顺序为：
元件面单面贴装一元件面贴与插混装一双面贴装一元件面贴插混装、焊接面贴装。
技能与技巧3：SMB布局原则。
SMB布局原则如下：
(1)先大后小，先难后易。
(2)重点电路放前面考虑，反之放后面考虑。
(3)主信号流向规律是安排主要元器件的规律。
(4)总的连线尽可能短。
(5)关键信号线最短。
(6)不同程度的信号要分开则必须分开。
(7)同结构电路尽可能采用“对称式”、“相同性，，布局。
(8)表面贴装元件布局时的栅格设置应不少于25mil。
(9)发热元件一般应均匀布局。
(10)考虑调试、焊接、安装的特殊要求与一般要求。
(11)过波峰焊接的板，若元件面有贴片元器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。
(12)有贴片元器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点。
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