再流焊技术的特点：无桥接缺陷；被焊接的元器件受到的热冲击小。它可以分为红外再流焊、热风对流再流焊、热板传导再流焊、激光再流焊等。其中，热风再流焊与红外再流焊在工业上比较成熟。不同种类的再流焊特点比较见下表所示。
再流焊技术的工艺流程如下图所示。
再流焊使用设备如下图所示。
技能与技巧：对再流焊接器件重量的限制。
对两面再流焊的PCB底面要求没有大体积、太重的贴片元器件，其中，第一次再流焊接元器件重量限制如下：
N=元器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式元器件：N≤0.0759/mm2
翼形引脚元器件：N≤0.3009/mm2
J形引脚元器件：N≤0.2009/mm2
面阵列元器件：N≤0.1009/mm2
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