为完善高性能内核,Stratix III FPGA采用了高性能I/O进行设计,能够与外部器件进行宽带连接。例如,Stratix III I/O外部存储器接口采用专用存储器接口电路,能够实现DDR3和QDR II+等最新的高性能存储器接口。Stratix III FPGA是目前唯一支持400MHz DDR3和QDR II+的FPGA。而且,DDR2、QDR2 II和RLDRAM II的性能在Stratix II器件基础上进一步得到了提高(表8中进行了总结)。Altera与一流供应商合作,确保用户的Stratix III FPGA能够连接最新的存储器。
表8. Stratix III FPGA I/O性能
使用这些高级特性和可定制知识产权(IP),设计人员能够迅速轻松的将多种应用集成到复杂系统中,而不用降低Stratix III FPGA的性能。
低功耗
Stratix III FPGA 采用了创新的工艺和体系结构进行开发,降低了功耗,同时实现了最佳性能。其独特的低功耗技术包括:
与1.2V的Stratix II FPGA和1.0V的Virtex-5相比,利用低功耗技术,Stratix III FPGA在0.9V时静态功耗降低了64%,动态功耗降低了55%(参见表9)。表9中的数值针对Stratix II进行了归一化处理,来自供应商功耗估算器工具的公开数据。计算结果基于每个ALM或者Virtex-5等价ALM的静态功耗。
表9. 高端FPGA的静态和动态功耗对比
f 关于Stratix III低功耗技术的详细说明,请参阅Stratix III可编程功耗白皮书 www.aLTEra.com/literature/wp/wp-01006.pdf 。
基准测试方法
对FPGA性能进行基准测试是一项复杂的任务,不完善的测试过程会导致结果不确定或者不正确。Altera进行了大量投入以开发严谨科学的基准测试方法,并得到了业界专家的认可,是测量FPGA性能可靠正确的方法。
f 关于基准测试方法的详细信息,请参考FPGA性能基准测试方法白皮书 www.altera.com/literature/wp/wpfpgapbm.pdf 。
结论
由于很难控制好功耗,现在越来越难以跟上摩尔定律的预期——工艺尺寸不断降低,性能和密度不断提高。但是,经过多年的研究,Stratix III FPGA取得了多项创新,例如ALM和布线体系结构、嵌入式功能(DSP和RAM)、高级I/O标准以及外部存储器接口等。这些创新特性集成在业界领先的Quartus II软件中,能够以极低的功耗提供优异的性能,在尽可能小的FPGA中实现大型设计。
详细信息
本文关键字:暂无联系方式DSP/FPGA技术,单片机-工控设备 - DSP/FPGA技术