贴片集成块焊接方法

    双列扁平封装和矩形扁平封装集成块一般用电烙铁焊接，而球格排列封装集成块只能用热风枪焊接。下面先介绍双列扁平封装和矩形扁平封装集成块的焊接步骤。

www.55dianzi.com    焊接前，先按照引脚编号顺序把集成块引脚与印制板相应焊盘严格对齐，不许有错位现象，然后用手按住不动，接着用少许焊锡将集成块对角的弓l脚固定在印制板上。

www.55dianzi.com    集成块固定好后，将集成块四周引脚堆焊在印制板上，注意焊锡不要太多。

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    取锡是把堆在集成块四周引脚上多余的焊锡取干净。操作时，既要保证集成块良好地焊接在印制板上，也要避免引脚间短路。取锡时，印制板应倾斜，当烙铁加热时，焊锡便会随烙铁头的移动而向下流动，堆在引脚上多余的锡不断地积聚起来，然后用烙铁反复把积聚的锡取下，这样逐步地把锡取干净。电烙铁加热引脚 时，烙铁头不要停留在某一点上，应沿引脚快速上下小范围移动，使锡始终处于熔化状态，利于多余焊锡向下流动。

    球格排列封装集成块(BGA)的安装过程包括：涂抹焊膏、定位和焊接几个步骤。由于此类集成块引脚均在下面，无法用锡焊接，所以要先在焊盘上涂抹专用焊膏，然后让集成块上的凹点对准印制板上的白点，集成块边沿对准内白线框进行安装固定，最后用热风枪均匀加热集成块上部来完成焊接，焊接时间约30秒。

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