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焊接前BGA芯片的定位

焊接前BGA芯片的定位

点击数:7547 次   录入时间:03-04 11:55:02   整理:http://www.55dianzi.com   维修技术
    由于BGA芯片的管脚在芯片的下方,我们在往电路板上焊接过程当中不能直接看到,所以我们在焊接的时候要注意BGA芯片的定位。熟练的操作人员常用目测定位法,操作人员不熟练的时候,可采用画线定位法,用画线法时,要注意IC的边沿必须对齐我们所画的线,并且画线用力不要过大,以免造成印制板上铜箔断路。贴纸定位法也是可采用的方法。


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