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在IGBT模块的端子上，将门极驱动电路和控制电路作锡焊时，一旦焊锡温度过大，可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。说明书中有端子锡焊时的耐热试验项目，请不要在超出试验条件的情况下进行锡焊流程的组装。一般性产品的说明书中记载的端子耐热性试验条件如下举例。
焊锡温度：260±5℃ 投入时间：10±1s 次数：1次
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