器件命名及常用参数_(9)

更新时间： 03-04

TR

代表公司 TRITECH 元件种类或用途集成电路典型型号公　司　简　介 [详细]

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SOJ封装

SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)，即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘贴在印制电路板的表面... [详细]

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多极管的输出负载特性

五极管增设第二栅作为电子加速极，抑制栅用于抑制二次电子的回流，四极束射屏通过集束而射的电子流得到加速和抑制的双重效果。五... [详细]

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GF

代表公司崇貿科技元件种类或用途集成电路典型型号SG电源IC;SG6848;SG6840;SG6841等公　司　简　介崇貿科技... [详细]

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LED发光二极管安装方法

　1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过其规定的极限。　　2）务必不要在引... [详细]

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解读NSC元器件封装

www.55dianzi.com 封，陶瓷封装一般是烧结工艺，接近引脚（线）的地方往往可以看到一道（灰）白色的线，这就是玻璃密封材料：... [详细]

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TNT

代表公司美国麻省晶体管有限公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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MOSFET管的种类与结构

　　N沟道增强型MOSFET的结构剖面图如下图所示，用一块P型硅半导体材料作衬底，在其面上扩散了两个N型区，再在上面覆盖一层二氧... [详细]

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5L

代表公司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典型型号KA... [详细]

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集成电路标准封装(s-v开关头)

外形图封装说明 HSOP28 ISAIndustry Standard Architecture详细规格 JLCC LCC LDCC LG... [详细]

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常用的90系列三极管综合对比

第一部分的3表示为三极管。第二部分表示器件的材料和结构，A： PNP型锗材料 B： NPN型锗材料 C： PNP型硅材料 D： NPN型硅材料 ... [详细]

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贴片三极管与场效应管(MOS)的识别

数码电子产品中的三极管与场效应管一般也为黑色，大多数为三只引脚，少数为四只引脚(三极管中有两个脚相通，一般为发射极E或源极... [详细]

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LFBGA-B

封装代码封装描述资料 LFBGA-B 74-PIN LFBGA (下载) [详细]

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THP

代表公司法国汤姆逊公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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ZIP封装

ZIP(Zig-zag In-line PACkage)，即链齿状直插式封装。ZIP封装是SIP封装形式的一种变化，它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但排列... [详细]

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BC

代表公司北京市比高科技有限责任公司　元件种类或用途红外遥控解码专用芯片　典型型号BC7210　说明　 [详细]

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IGBT的过热保护

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UN

代表公司日本松下株式会社元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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集成电路标准封装(s开关头)

外形图封装说明 SBGA SC-70 5L 详细规格 SDIP SIMM30Single In-line Memory Module SIMM... [详细]

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COB

COB 是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP SMT的一... [详细]

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集成电路封装缩写

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小... [详细]

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