通过对这些痕迹进行仔细的分析，测试工程师可以监控探测器的性能、发现并解决问题，以改进测试结果。从较宽的擦痕和雪犁的模式可以推断出探针的磨损。一般情况下，探针顶端的形状会影响擦痕的形状和大小，并因此影响接触的质量。探针污染与清理探针顶端的磨损以及随之而来的堆积在探针顶端的污染物会造成接触电阻增大。高接触电阻是造成探针测试效率降低的最大的因素之一。增加探针顶端长期性能的最佳的方法是在测试协议中加入定期清理程序。在制定清理策略之前，最好计算拥有探针卡的总成本。
以下的任何一种情况都可能引起污染物问题：探针产生高接触电阻。由于高接触电阻产生附带结果。重新探测无法减小测试失败率。视觉（显微镜）检查发现探针顶端有微粒或覆盖层。
通常，出现问题的最初线索就是测试结果失败，且重新探测无法改变失败率。对探针顶端进行显微镜检查可以证明诊断是否正确。说明了脏的探针顶端（最上面的照片）和清理后的同一个探针顶端的情况。的接触压强并加速低探针的探针顶端磨损速度。尽管较大的焊点提供了进行摩擦的空间，较差的平面化会引起超速传动过量，导致更长的擦痕、探针提早磨损、探针受力过大并损坏、以及探针擦掉焊点。
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