摘要 本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。
前言 随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。近年来IPC标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC—4562
《印制线路用金属箔》为依据介绍印制线路用金属箔的技术要求。
1．国内外印制线路用金属箔标准的发展状况
随着电子技术的发展，对印制线路用金属箔不断提出新的要求，也促进了印制线路用金属箔的发展。1992年日本工业标准颁布了JISC 6512《印制电路板用电解铜箔》和JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》，1996年颁布了JIS C6513《印制电路板用压延铜箔》。JIS印制电路用金属箔标准共涉及6种金属箔，三种电解铜箔(标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，180℃高延伸性电解铜箔)，型号分别为ECF1、ECF2、ECF3。三种压延铜箔(即冷压延铜箔，轻冷压延铜箔，退火压延铜箔)，型号分别为RCF1、RCF2、RCF3。JISC 6512和JIS C6513对电解箔和压延箔的主要技术要求包括：光面和粗糙面的外观、针孔、尺寸 (长度、宽度、质量厚度及偏差)，铜纯度、质量电阻率、铜箔光面的粗糙度、拉伸强度及延伸率。JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》标准包含了JISC 6512和JIS C6513涉及的试验方法。
1995年国际电工委员会颁布了IEC1249—5—1《内连结构材料——第五部分 无镀敷层和有涂镀层导电箔和导电膜规范——第一部分：制造覆铜基材用铜箔》，该标准共涉及六种金属箔品种，三种电解铜箔(即标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，高延伸性电解铜箔)，其代号为E1、E2、E3。三种压延铜箔(即压延锻造铜箔，轻冷压延锻造铜箔，退火压延铜箔)，其代号为W1、W2、W3。该标准对印制线路用电解铜箔和压延铜箔的主要技术要求包括：单位面积质量、厚度、纯度、电性能(试样的最小电导和试样的最大电阻)、拉伸强度、剥离强度、光面和处理面的表面粗糙度、同时对卷状和片状铜箔的长度和宽度及偏差提出要求。
1992年IPC颁布IPC—MF—150《印制线路用金属箔》标准，该标准共涉及8种金属箔。1999年对IPC—MF—150《印制线路用金属箔》标准进行修订形成IPC-MF—150G《印制线路用金属箔》，该标准未正式出版。其共涉及10种金属箔。2000年又制订了IPC—4562《印制线路用金属箔》，该标准代替了IPC—MF—150G。IPC—4562共涉及11种金属箔。该标准不仅涉及金属箔的产品品种多于IEC标准和JIS标准，而且也较IEC和JIS标准技术要求更多、更严格。
我国现行的国家标准GB／T5230-1995共涉及两种电解铜箔即标准电解铜箔和高延展性电解铜箔。该标准对铜箔的技术要求包括：单位面积质量偏差、长度宽度允许偏差、拉伸强度、延伸率、质量电阻率、纯度、可焊性、针孔和渗透点、铜箔的光面，粗糙面及处理面的表现质量。正在修订的国家标准GB／T5230以IPC4562为依据，该标准共涉及9种铜箔。国内外金属箔品种及型号对照见表1。
表1
金属箔品种 标准电解铜箔 高延展性电解铜箔 高温高延伸性电解铜箔 退火电解铜箔 低温退火电解铜箔 压延锻造铜箔 轻冷压延锻造制造 退火锻造铜箔 压延锻造可低温退火铜箔 标准电解镍箱 退火电解铜箔
IPC4562型号 2000 STD HD THE ANN LTA AR LCR ANN LTA NI A
GB/T5230型号 1995 STD HD 2000 E-01 E-02 E-03 E-04 E-05 W-01 W-02 W-03 W-04
JIS C 6512-1992和JIS C 6513-1996型号 ECF1 ECF2 ECF3 RCF1 RCF2 RCF3
IEC1249-5-1型号 1995 E1 E2 E3 R1 R2 R3
2．IPC—4562涉及的金属箔的品种及型号
最新IPC4562-2000类标准涉及的金属箔共11种，其型号及详细规范编号如下：
金属箔种类 IPC4562金属箔型号 IPC4562详细规范编号
①标准电解铜箔 STD IPC4562／1：
②高延展性电解铜箔 HD IPC4562／2
③高温高延展性电解铜箔 THE IPC4562／3
④退火电解铜箔 ANN IPC4562／4
⑤压延锻造铜箔 AR IPC4562／5
⑥轻冷压延锻造铜箔 LCR IPC4562／6
⑦退火锻造铜箔 ANN IPC4562／7
⑧可低温退火压延锻造铜箔 LTA IPC4562／8
⑨电解镍箔 NI IPC4562／9
⑩电解低温退火铜箔 LTA IPC4562／10
(11)电解退火铜箔 A IPC4562／11
3．印制线路用金属箔的质量分级
印制线路用金属箔按照特性的质量保证水平差异分为三级：1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的应用场合。2极：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。3级：适用于要求保证等级最高的应用场合。在这三个等级中，3级的质量保证水平最高，2级的质量保证水平适中，1级的质量保证水平最低。
4 印制线路用金属箔的技术要求
IPC4562印制线路对金属箔的主要技术要求包括：外观要求(清洁度，针孔和气隙度，麻点和压痕，缺口和撕裂，皱折，划痕，)、尺寸要求(长度，宽度，面积质量，厚度及允许偏差，箔轮廓)、物理性能要求(拉伸强度，疲劳延展性，延伸率，剥离强度，载体分离强度，金属箔表面粗糙度)、工艺要求(可蚀刻性，可焊性，处理完善性，)、加工质量、金属箔纯度、质量电阻率。以下详细介绍各项技术要求及所采用的试验方法。
4．1 清洁度 用正常视力或校准为1．5／1．5的视力检查，金属箔不应有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物、其它影响箔使用寿命、加工性能及外观的缺陷。
4．2 针孔和气隙度 按IPC—TM—650 2．1．2试验，对于17μm金属箔，每300mm×300mm区域，染色浸透点不应超过5个；对于大于17μm金属箔，每300mm×300mm区域，染色浸透点不应超过3个；对于小于17m的金属箔，针孔和气隙度的数目由供需双方商定。
4．3 缺口和撕裂 用正常视力或校准为1．5／1．5的视力检查时，金属箔不应有缺口和撕裂。
4．4 划痕 划痕深度不应超过金属箔标称厚度的20％；划痕深度为金属箔标称厚度的5％20％时，每300mm×300mm区域，划痕数不应超过3条；深度小于金属箔标称厚度的5％的划痕可以忽略不计．
4．5麻点和压痕 按IPC—TM—650 2．1．5试验，金属箔不应有直径超过1．0mm的压痕及麻点；每300mm×300mm区域，直径小于1．0mm的压痕及麻点不应超过2个；对直径小于标称厚度5％的压痕和麻点可以忽略不计。
4．6片状箔的长度和宽度 长度和宽度由供需双方商定，其偏差为±3．20mm或由供需双方商定。
4．7卷状箔的宽度 金属箔的宽度由供需双方商定，其偏差为±1．60mm或由供需双方商定。
4．8厚度 包括任何处理在内金属箔的总厚度，按IPC—TM—6502．2．12．1试验时，应符合表1规定。
4．8．1 电解铜箔的最小厚度不应超过表2规定标称厚度的90％，最大厚度不应超过最大箔轮廓加表2标称厚度的110％；对于标准轮廓箔，没有最大厚度要求。
4．8．2 压延铜箔 压延箔的最小厚度不应小于表2中标称值的95%，最大厚度不应超过最大箔轮廓加 表1中标称厚度的110％。对于标准轮廓箔，没有规定最大厚度要求。
4．8．3 其它金属箔 当按IPC—TM—650 2．2．12．1试验时，包括任何处理在内箔的总厚度应符合相应箔代号的规定值。对电解箔和压延箔的厚度公差分别为±10％和±5％。
表2
箔代号 E Q T H M 1 2 3 4 5 6 7 10 14
单位面积质量g/m2 45.1 75.9 106.8 152.5 228.8 305.0 610.0 915.0 1220.0 1525.0 1830.0 2135.0 3050.0 4270.0
标准厚度μm 5.1 8.5 12.0 17.1 25.7 34.3 68.6 102.9 137.2 171.5 205.7 240.0 342.9 480.1
4．9单位面积质量
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