4．9．1 铜箔 除非另有规定，包括任何处理在内，铜箔的单位面积质量应符合表2。电解箔和压延箔的单位面积质量偏差分别应符合表2规定标称值的±10％和±5％。
4．9．2 其它金属箔 当用户规定时，单位面积质量按IPC—TM—650 2．2．12测定。
4．10 箔轮廓 金属箔的轮廓应按IPC—TM—650 2．2.17方法，用Rz(DIN或RTM参数测定，低轮廓箔和甚低轮廓箔的轮廓参数最大值分别应为10．2μm和5．1μm。
4．11 金属箔表面粗糙度 金属箔表面粗糙度要求适用于未经处理的电解箔的双面及未经处理的压延箔。按IPC—TM—650 2．2．17测定，金属箔的表面粗糙度算术平均值应不大于0．43m。
4．12 可蚀刻性 按IPC—TM—650 2．3.6，2.3．7，2．3．7．1蚀刻，表面处理的金属箔包括箔能用正常的蚀刻工艺除去。在一卷内，处理基本均匀。
4．13可化学清洗性 按IPC—TM—650 2．3．1．1评定，金属箔应显示外观均匀。
4．14可焊性 铜箔按IPC—TM—650 2．4．12试验，不应有焊剂不润湿迹象。此要求不适用于带载体箔。
4．15 处理完善性 按IPC—TM—650 2．4．1．5试验，处理完善性的实际要求应按订货文件规定或由供需双方商定。
4．16 加工质量 金属箔加工工艺方法应使其质量保持一致，不应有不轨则瘤状物、皱折、污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响金属箔寿命、使用性或金属箔外观的缺陷。
4．17 铜箔的纯度 按IPC-TM—650 2．3．15试验，未经处理的铜箔应符合以下最低纯度要求(银含量按铜计)：
压延箔 99．9％
电解箔 99．8％
4．18 质量电阻率 按IPC—TM—650 2．5．14试验，未经处理的铜箔在20℃时的最大质量电阻率应符合表4规定。在20℃时压延箔的最大质量电阻率应符合表5规定，镍箔的性能在发展中。
表4 电解铜箔的质量质量电阻率（所有型号）
质量代号 E Q T H M 305g/m2或以上
最大质量电阻率 Ω·g/m2 0.181 0.171 0.170 0.166 0.164 0.162
表5 压延铜箔的质量电阻率（所有质量）
ANN型 AR型和LTA型 LCR型
最大质量电阻率 Ω·g/m2 0.155 0.160 0.155-0.160（按回火）
4．19 拉伸强度 延伸率 疲劳延展性 分别按IPC—TM—650 2．4.18和2．4．2．1测定，指标应符合表6规定．
4．20 剥离强度 金属箔的剥离强度按IPC—TM—650 2．4．8进行试验，剥离强度指标由供需双方商定。
表6
箔名称与型号 标准电解铜箔STD 高延伸性电解铜箔HD 高温高延伸性 电解铜箔THE 退火电解铜箔ANN 压延锻造铜箔AR 轻冷压延锻造铜箔LCR 退火锻造铜箔ANN 标准电解镍箔NI 压延锻造可低温退火箔LTA 可低温退火电解箔LTA 电解退火铜箔A
标称厚度mm 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.034 0.017 0.034 0.034 0.017 0.034 0.068
拉伸强度2 N/mm 23℃ 207 276 276 103 207 207 207 276 276 103 138 172 345 345 345 177-345 177-345 103 138 172 550 480 103 138 138 103 138 138 276 276 276
180℃ 103 138 138 97 152 138 276 97 152 138 138 138
延伸率2 % 23℃ 2 3 3 5 10 15 2 3 3 5 10 20 0.5 0.5 1.0 10-0.5 20-1 5 10 20 4 7 5 10 10 5 10 10 5 10 10
180℃ 2 2 3 6 11 2 2 6 11 15 20 20
疲劳展延性2 % 23℃ 65 65 65 30 30 30 65-30 65-30 65 65 65 25 25 25 25 25 25 180℃
5 讨论
随着电子技术的发展，印制线路用金属箔向多品种、多功能、高性能化发展已成为必然趋势。从金属箔品种来看，国外已从只有铜箔一种品种向包括铜箔、镍箔、铝箔及各种合金箔的多种金属箔品种发展。从金属箔功能来看，国外已开发满足以下多种使用功能的金属箔。
a 满足挠性印制电路用耐弯折性箔(如IPC4562／7退火压延铜箔，ANN，IPC4562／4退火电解铜箔ANN)，这两种金属箔其厚度为H，1，2时，疲劳延展性为65％。
b 满足高可靠性电路用室温高延伸率铜箔(如IPC4562／2高延展性电解铜箔，HD，IPC4562／10可低温退火电解铜箔，LTA，IPC4562／8可低温退火压延铜箔，LTA)。以上铜箔其厚度为H时，延伸率为5％，厚度为1，2时，延伸率为10％。
c．满足高可靠性电路用高温高延伸率铜箔(IPC4562／11退火电解铜箔，A，)，在180℃下厚度为H，1，2时，延伸率分别为15%，20％，20％。
d．满足特种电路使用的金属箔(如IPC4562／9电解镍箔，NI)
愿国外印制线路用金属箔标准的发展，对我国印制电路用铜箔及其他金属箔品种的发展和提高起到积极作用。
参考资料
1） IPC-4562《印制线路用金属箔》（2000）
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