苹果手机自从2013年9月推出了7.0的系统后，多了一个安全设置，也就是ID锁。由于大陆市场“妖机”（注：手机的硬件——某个芯片被换过，造成手机IMEI变化与原IMEI不符，导致苹果公司不承认这部手机，没办法通过官方升级，说白了就是组装机）。很多手机用户也经常刷机，想体验下最新的操作系统，一刷机手机就出现无限恢复模式，或者出现ID锁。在苹果手机没有出7.0系统时，“妖机”本来也是可以用爱思助手保基带进行刷机的，这时“妖机”
和原装机好像也没什么区别，只要有SHSH就任意升降级都可以。但出了7.0的系统后“妖机”的“狐狸尾巴”就露出来了，那段时间许多销售苹果手机的网店都选择关店，因为销售时说的是原装手机可以升级，事实上出了7.0的系统以后，“妖机”是不能升级的，升级必须要专业人员通过换基带的方式去升级，去骗过苹果的服务器而达到升级的目的，这一定要拆机才能操作。下面详细说一下目前出现此类问题最多的苹果4手机。
第一种：原装无锁的手机。这类型手机可以随便通过iTunes工具进行升级，更新系统，当然，有SHSH备份也可以进行降级，但是一定要记清楚，如果升级过7.0系统的手机绑定过ID的，一定要关闭查找我的iPhone．否则重新刷机或者抹掉后，激活时又不记得你的ID账户和密码就麻烦了，这时只能通过换基带解ID锁解决。
第二种：国外带回来有网络锁的手机。在国外用当地运营商的手机卡可以正常的使用，到我国换手机SIM卡就无服务，这类型手机只能经过换基带套件的方法进行维修，换完之后通过苹果的服务器正常激活，换基带芯片可选择更换原装套件（支持苹果系统更新），也可以更换8824的破解基带CPU，也就是本行业经常说的“妖机”就这样产生的，但换过8824的基带CPU的手机不能再继续升级，不过使用跟原装手机完全一样．没有什么区别！
第三种：“妖机”。网络销售的手机大多数是“妖机”，在没有出7.0系统之前，卖家“打保票”地跟你说这就是原装机，因为手机在6.13系统时确实是能任意刷机的。什么叫“妖机“？比如跟我们经常说的“人妖”一样，就是说其身体上最少有某一个部位不是“原装”的，“妖机”也是，他的基带芯片不是原装的，是破解的基带CPU，专业人员说的8824就是它了，所以我们就管叫它“妖机”。
“妖机”是通过复制一个没有任何锁的苹果机的IMEI号和序列号的手机，通过苹果官网正常激活的，就是说一个IMEI，可能有几十，甚至上百个人用这个号。其实“妖机”也是真正的苹果手机，除了基带是破解的，其他全部是苹果原装的配件，一部正常的“妖机”用起来和原装手机没有什么区别。“妖机”刷7.0系统，刷到基带部分时，进度条跑到3分之2时会报错3194．这时手机是不能开机的，开机后出现一个数据线标志，也叫无限恢复模式，这种情况只能通过拆机换基带的方式进行刷机，才能正常刷过。当然，不是说刷过后就没事了，现在“妖机”刷过了激活时90%以上都是有ID锁的，以下介绍详尽的解决方法：
问题阐述清楚了，但怎么维修呢？不管以上的哪种情况，出现网络锁或ID锁不能激活，都是通过换一个无网络锁、无ID锁的基带的方式进行激活。如果是原装手机要换基带套件（基带CPU和基带空字库）；如果是“妖机”就直接换基带空字库，再用仪器写入无锁的串号和序列号，手机就可以正常激活了。
当然“妖机”换基带还是比较简单的，因为没有封胶，直接拆下来再装上去就可以了。但原装手机解锁，其基带套件是有封黑胶的，并且主板基带的另一面（即背面）的中频IC也是带有黑胶的。这样一来对维修人员的手工（焊接工艺）就有相当高的要求，这就是为何普通的手机维修店不敢接修苹果手机的直接原因，因为不具备这个能力的维修人员一拆基带就只会有几个结果：主板的焊点脱落引起三无（无信号、无WiFi、无串号）、严重的引起不能开机等等故障。
怎样才能安全地拆装基带芯片呢？
时间和温度的掌握是相当重要！下面就详细说明一下维修基带的方法和步骤：
第一步：用镊子除去基带字库周边上的封胶，注意镊子不要太尖，也不要太粗，因为太尖容易划伤主板，太粗容易碰到边上的阻容元件。
第二步：风枪温度调至350qC，加热25—30秒钟，观察字库底部有冒锡时果断将其撬下，用烙铁拖掉上面的焊锡。
当然拆基带CPU也采用同样的方法，但值得注意的是：基带CPU和尾插内联通的边上的封胶清除时一定要小心，因为边上的几个电阻拆胶时很容易虚焊脱落，并且脱掉后很难焊好，原因是太小了，很难对付！因此在拆胶时是先拆下CPU，再清理其周边E的封胶，这样小电阻就不会虚焊。
第三步：去胶时，CPU边缘的封胶是用风枪加镊子小心去除，中间焊脚的直接用平口烙铁去掉，基带字库去胶时必须要小心，容易掉点，而基带CPU的焊盘相对好一点，有部分空脚掉了没关系。如果有用的引脚掉了会引起“三无”
故障。
第四步：确保封胶去除干净后．先装CPU。这里需要说明一下，新的CPU是植好锡珠的，是那种无铅高温焊锡，必须先把高温锡珠去掉植上低温焊锡珠，因为高温的加焊时间太长，这样很容易使背面的中频lC爆胶短路，同时CPU也容易损坏（受热时间过长）．也容易虚焊。当然也不是说一定要去掉锡珠更换才行，只是这样做会更安全些。
第五步：装上CPU后先加电单板开机，观察一下开机电流，正常的电流反应是在100～150mA，并停住短时间不动，在电感L2_RF和L3_RF处测量的电压分别是1.3V和1.8V，这时再装空字库，等装好字库后，L2的正常电压是1.1V．再写入无锁的串号和序列号，手机就可正常激活了。
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