随着科学发展的不断进步，电子产品更新换代的速度也是，日新月异。
其中绝大多数的电子产品都会用到BCA芯片（全称是BallGridArray，中文为球栅阵列结构，它是集成电路采用有机载板的一种封装法），例如移动电话，电脑，数码相机及复印机等。
当这些产品的主控机板出现故障时，有相当一部分是BGA芯片出现问题。以电脑主板为例，大约有30%-40%的不良是由BGA芯片引起。因此，BGA更换良率的高低对主板能否维修复好有着至关重要的影响。下面谈谈BGA更换良率影响因素。
1．人为因素
工作人员在不同的时期，甚至是一天的不同时段工作状态都是不一样的。很多的环节都对作业人员的基础动作有很高的要求。比如：对线路板除锡，刷锡膏等环节。作业人员平时需要特别留意着两个动作。在除锡时，烙铁与板子的夹角在45C到600C之间，刷锡膏时刮刀与钢板的角度亦是如此。
2．设备因素
在更换BGA的过程当中会用到BGA返修台、热风枪、电烙铁等设备，还有小刮刀，小刀片等小的工具。
1)BGA返修台需要每天校验其温度曲线，以防止温度偏移和及时校正。同时需要用水平仪检测载板平台是否水平。
2）热风枪需要每天检验其温度。现在大部分的BGA周围都会点胶（有黑胶，红胶及无色透明胶等）。除胶时热风枪的温度选择在220℃到250℃之间，热风枪的风嘴距离板子2-3cm。
3）电烙铁的温度需要每天开工前校验。现在的工艺基本上都是无铅制程，烙铁的温度一般选择在350。C到360℃之间，其中烙铁头大约每更换150颗BGA更换一次。
4）刷锡膏用的小钢片要及时更换，大约每刷600次更换一次。
3．材料因素
在更换BGA时会用到主材料(BGA)及耗材（锡膏、助焊膏、锡丝和吸取线等）。
1)在装新的BGA之前需要检查BGA有无少球、扁球等现象。
2）锡膏和助焊膏一般保存在冰箱当中，冰箱温度设置在(5℃到10℃)之间。在刷锡膏时需要进行回温。
3）所用的锡丝和和锡膏所含成分应一致，否则会影响焊接质量。
4．方法因素
使用正确的方法能达到事半功倍的效果。有几项技能是看似简单，实则复杂，需要特别训练，如烙铁基本功，热风枪使用，刷锡膏等。
5．环境因素
环境因素对BGA更换良率有比较大的影响。
1)环境温度一般控制在18-250C之间（此温度会影响机器温度曲线和锡膏的粘性）。
2）环境湿度一般控制在40%-70%之间。
3）工作台的表面为防静电材料。
以上五种因素为影响BGA更换良率的最基本也是最重要的因素。把握以上几点，基本上可以保证BGA更换的良率，同时提高主控机板的修复成功率。
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