单面SMT贴片 波峰焊接工艺流程

　　该工艺流程的特点是利用PCB双面空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。它的过程是在一面贴装元件，并用专用的贴片胶粘合、固化，然后在另一面插装通孔元件并固定，最后通过波峰焊将SMT贴片元件和通孔插装元件一次进行焊接，完成PCBA的组装过程。

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