波峰焊工艺参数控制要点

　　1、焊剂涂覆量
　　
　　焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄一层助焊剂，要均匀，不能太厚，焊剂的比重一般控制在0.8-0.84之间。
　　
　　2、PCB预热
　　
　　预热的作用：将焊剂中的溶剂及组装板上可能吸收的潮气蒸发掉；助焊剂中的松香和活化剂需要一定的温度才能发生分解和活性化反应；使PCB和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB和元器件，预热温度在90-130℃。
　　
　　3、焊接温度
　　
　　焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，若焊接温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷；若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。有铅波峰焊温度一般250℃±5℃，焊接时间2-4S，无铅波峰焊温度一般260℃±5℃，焊接时间3-5S。
　　
　　4、传送带倾角、速度
　　
　　倾角一般3°-7°，速度0.8-1.92m/min。

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