当前几种主要CPU温控技术的优缺点及降温措施

    4.2　半导体散热系统

    半导体制冷器由许多N型和P型半导体材料排列组成，N、P之间是铜、铝等金属材料，外面是绝缘和导热良好的陶瓷片。通电后，电子由负极出发，经P型半导体吸收热量，至N型半导体放出热量。冷端接到CPU，热端接到散热片，由风扇将热量排出。这种散热系统消耗功率为10w至50w，增加了微机电源负担，本身产生大量热，容易造成半导体散热片的高温烧毁，低温一面容易产生露。

    4.3  液氮散热系统

    液氮散热系统的工作原理是将主板、CPU等部件密封于一个空间里并抽成真空，CPU被内部充满液态氮的玻璃容器密封。进行类似水冷的循环散热。，它的特点是冷却能力强，但制造工艺复杂，容易结霜产生露水。

    4.4　软件降温

    软件降温利用了CPU“空闲挂起”指令进行工作，从而实现了CPU 的降温及功耗的降低。“空闲挂起”就是指在一段时间内没有接收到指令，CPU自动进入低耗能的休眠状态，降温软件缩短了CPU进入休眠状态的等候时间，从而减少了热量的产生。降温软件占用约1%至3%的系统资源，使CPU下降3至10℃。但是当CPU进行实时多任务的工作时，CPU能够得到“空闲挂起”的机会不大，这种情况下，软件降温的作用便失去了。

    5　结论

    本文从CPU升温的因素说起，接着详细地介绍了当前几种主要的CPU温控技术，并分析每种温控技术的优缺点，接着介绍了当前的几种主要的CPU降温措施。

    参考文献

    [1] C.M.Krishna， Yann-Hang Lee. Voltage-CLOCk-Scaling Adaptive Scheduling Techniques for Low Power in Hard Real-Time SystEMS.IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS，VOL.52，NO.12，DECEMBER2003

    [2] Jung-Hi Min， Hojung Cha and Vason P.Srim. An EffICient Power Management Mechanism for WiFi-based HandhELD Systems. Wireless Communications， Networking and Mobile Computing， 2006. WiCOM 2006.International Conference on

    [3] Bishop Brock and Karthick Rajamani.Dynamic Power Management for Embedded Systems. SOC Conference， 2003. Proceedings. IEEE International [Systems-on-Chip]

    [4] 陈忠民，P4凭什么烧不死？剖析CPU温控技术  http：//www.pcpop.com ，2005年2月28日

    [5] 易建勋，微处理器(CPU)的结构与性能，清华大学出版社

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