当现场采集温度值低于设定的目标温度下限值时，单片机P1．3输出高电平，通过限流保护电阻R4的双向光电耦合器上电工作，双向可控硅TRIAC栅极由R1、R2和双向光电耦合器的信号触发导通，加热电路开始工作。当单片机P1．3输出低电平时，双向光电耦合器截止，双向可控硅TRIAC栅极无触发信号被关断，加热电路停止工作。电路中的R3、C2组成阻容吸收单元，可减小可控硅关断时加热电路中感性元件所产生的自感电动势对可控硅的过压冲击。R1、C1组成低通滤波单元，能降低双向光电耦合器误触发对后续电路的影响。同时，双向光电耦合器的使用彻底隔离了强弱电路，避免了加热设备对单片机的干扰。
降温驱动电路和加热驱动电路相同，现场采集温度值高于设定的目标温度上限值时，单片机P1．4输出高电平，驱动降温电路上电工作；单片机P1．4输出低电平时，降温电路断电停止工作。
2．7 报警及指示灯电路
报警电路和指示灯电路如图6所示，当现场采集温度值高于设置的目标温度上限值，或者低于设置的目标温度下限值时，单片机P3．4输出高电平，越限报警电路的三极管Q2导通，蜂鸣器工作，发出连续不断的滴答滴答报警。现场采集温度保持在设置目标温度上下限范围时，单片机P3．4输出低电平，越限报警电路的三极管Q2关断，蜂鸣器不工作。指示灯电路绿灯D0亮，单片机P3．1输出高电平，表示现场采集温度值在设置目标温度值上下限范围内，系统运行正常。若指示灯电路红灯D1亮，单片机P3．2输出低电平，表示现场采集的温度值超过设置目标温度上限值，系统正在进行降温；若指示电路蓝灯D2亮，单片机P3．3输出低电平，表示现场采集温度值低于设置目标温度下限值，系统正在进行加热。
3 软件设计
系统控制软件采用模块化设计，软件子功能模块程序与硬件分块电路相对应。主程序作为子功能模块程序的入口，通过键盘管理程序和中断程序，实现子功能模块程序的调用。程序控制流程如图7所示。
系统加电后，由初始化子程序完成功能寄存器和程序运行环境的初始化；读温度子程序将DS18B20采集到的真空器件库内的环境温度值读入到指定的数组；数码管显示子程序控制位选择和数码管的显示驱动，把要显示的温度数据按照温度显示规则送入相应的显示缓存，实现温度数据的实时显示：键盘管理程序采用I／O口线中断方式提高MCU响应速度，并通过算法延时消抖实现键盘输入，由键码识别函数判断外部键盘输入信息；比较子程序将读温度子程序得到的环境温度值与由键盘输入的目标温度的上下限值进行比较，若温度值越限，则调用温控子程序进行升、降温调节，并启动报警子程序。
4 结束语
发射台真空器件库恒温控制系统充分发挥了AT89C52单片机的特点，结合DS18B20数字温度传感器，降低了硬件电路的设计复杂度。系统设计简单、实现方便、耗能少、成本低廉，实践证明，本控制方案可靠、有效，具有控温准确、操控界面友好、稳定性高、抗干扰能力强、易维护的优点，可以保证发射台真空器件库温度恒定、环境干燥，从而使真空器件备件能够得到有效的保存。
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