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片状电容器的使用

片状电容器的使用

点击数:7516 次   录入时间:03-04 11:55:23   整理:http://www.55dianzi.com   元器件特点及应用
(1)电容器的工作电压必须低于额定电压,不得超过额定电压使用。例如:工作电压为12V时,可选额定电压16~25V;工作电压为5v时,可选6~10V;工作电压为3.3V时,可选4~6V。另外,电容器的电容量还与耐压值有关。例如:片状钽电容耐压4~50V,0.1~4.7μF小容量电容有额定电压为50V的,而10pF以上、耐压值高于25V的就很少见到。因此,在进行电路设计时应引起注意。
  
  (2)应合理地选择电容器精度及材料类别。市售的片状电容器的精度在0.01μF以下的,其精度可达J级(±5%);在0.01μF以上,则J级较少,以K级(±lO%)居多;在0.1μF以上,则以M级(±20%)为主。
  
  例如,在谐振回路中,为保证性能稳定,要采用COGI类材料及J级片状多层陶瓷电容器;如在IC的电源正端往往要连接一个O.lpF的旁路电容,则可选Ⅲ类材料、M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品精度要求,又能降低产品成本。
  
  ③市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格(系列)最齐全,而0603一些的容量可能会缺货。在生产批量不太大时,为防止市场缺货而影响生产,可以将焊盘稍作延伸,使它能适用于0603及0805,避免造成因缺件而停产。
  
  ④片状多层陶瓷电容器都是卷装的,型号在带盘上,而电容器上无任何标志。虽然可以用测量方法知道其容量,但很难区别材料类别的精度等级。因此在使用过程中,特别是手工装配时务必小心。
  
  ⑤敞开式片状微调电容器不能用波峰焊,而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
  
  ⑥在国外的不少电路图中,往往可见“OS-CON”商标的电解电容器,它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它最大的待点是:虽然是电解电容器,但却有与薄膜电容器相同的高频特性;其次是等效串联电阻小,并且对温度不敏感:
  
  第三是可通过更大的纹波电流。例如:用30μH电感及1500μF/10V铝电解电容器组成LC滤波器时,若采用OS-CON电解电容(L不变),只要用22μF/20V的电容就可以达到效果。
  
  另外,有可能看到一个大容量的普通的铝电解电容器并联一个小容量OS-CON电解电容。这是因为OS-CON的ESR低,并联后其ESR更低,但小容量的OS-CON电容器却可通过大部分的纹波电流,从而获得极好的滤波效果,使输出纹波电压减小很多,并且可减少损耗。
  
  ⑦片状电容器普遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,此时一定要注意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降。
  
  ⑧片状电容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些电路板较薄,安装时受力不均匀会变形,很容易造成电容器折断。解决的方法:除了改进设计工艺外,还可在容易造成折断的地方改用管状电容,因为管状电容强度高,不易折损。


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