1 研究背景
随着半导体器件的尺寸不断缩小,集成电路(IC)设计的规模越来越大,芯片集成度越来越高,使得芯片测试越来越困难。为了提高集成电路的成品率,研究人员把更多的精力放在芯片的测试技术上,试图采用更简便有效的方法测试芯片,并获得满足要求的故障覆盖率。
电路故障覆盖率的*测方法可以在芯片制造完成后,通过自动 测试仪 (ATE)获得芯片的故障覆盖率。这种方法是一种事后的*估行为,他只能对成品芯片的优劣做出估计,不能对改进芯片设计起到至关重要的作用。
另一种获得故障覆盖率的方法是,设计或测试人员在进行电路功能仿真(前仿真)或电路时序仿真(后仿真)的过程中,对电路注入单故障或多故障,然后在电路存在故障的情况下,模拟电路的行为,确认该故障是否会导致电路产生差错或失效。对所选定的故障集中的所有故障进行模拟后,就可以获得电路的故障覆盖率。对于门级电路,故障注入的位置可以是门电路的输入或输出线。这种方法对改进电路设计有直接的效果。
2 故障与故障注入
故障覆盖率是给定测试集所能检测的给定电路在给定的故障模型下的故障数与电路中含有的故障总数之比。
比较常见的故障模型有固定型故障和桥接故障,桥接故障会改变电路的拓扑结构,本文主要讨论的是固定型故障。固定型故障主要反映电路或系统中某一根 信号线 上信号的不可控,即系统运行过程中该信号线永远固定在某一个值上。故障注入是指按照选定的故障模型加于运行特定工作负载的目标系统中,用人工的方法有意识地产生故障并施以加速该系统的错误和失效的发生,同时观测和回收系统对所注入故障的反应信息,并对回收信息进行分析,从而向试验者提供有关结果的试验过程。
3 电路故障响应分析程序设计
3.1 确定型测试
本程序采用确定型测试,即为被测电路的每个故障产生相应的测试码,生成一个能测试电路中所有故障的测试码集合作为测试码源,无故障电路对应于测试码中的各个测试的响应值存储起来作为参考值,如图1所示。可以采用公式的方法对测试码进行更准确的定义。
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