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蓝牙设计的测试与质量认证

蓝牙设计的测试与质量认证

点击数:7911 次   录入时间:03-04 11:40:08   整理:http://www.55dianzi.com   蓝牙技术

    蓝牙技术完全可以替代线缆,对于产品经理和设计工程师而言,问题已经从“何时开始实现蓝牙功能?”转向“如何在设计中实现蓝牙功能?”蓝牙设计中有何陷阱?应该采用哪种最高效且最具成本效益的方法?对于那些缺乏无线设计经验的设计人员而言,掌握蓝牙设计中测试与质量认证的策略很重要。

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图1:射频芯片与天线之间的蓝牙无线芯片

    蓝牙是能工作在以下三种功率级下的短距离无线网络技术:功率级1(最高功率电平+20dBm,有效范围100m)、功率级2(最高功率电平+4dBm,有效范围20m)和功率级3(最高功率电平0dBm,有效范围10m)。

    蓝牙版本V1.2要求的器件不仅能提供更好的接口保护,还能增强蓝牙产品与其他2.4 GHz产品(WLAN、某些无绳电话和微波炉)的共存性,而且能提供比先前版本更好的语音连接。大部分新功能应归功于自适应跳频(AFH)技术、增强的语音处理以及更快速的连接建立技术的引入。当然,蓝牙1.2版本产品应能后向兼容1.1版本产品。

    一旦设计人员选择在产品中集成蓝牙技术,那么除了参看产品供应商提供的简单性能参数外,还需要考虑众多的实现问题。例如,如何在产品中使用测试脚本?产品采用嵌入式实现还是外置式实现?产品需要支持哪些操作系统?产品需要提供哪些性能或业务以满足应用需求?产品的封装设计是否支持嵌入式或外置天线?产品的生命周期多长?能衍生多少相关产品?

    最高效的设计

    最初的蓝牙设计由一系列分离的IC和支持电路组成并最终形成蓝牙模块。随着技术的进步,蓝牙设计的集成度不断增加,而外置器件则不断减少。因此,最新的模块化解决方案可以为设计人员提供更为优化的蓝牙技术,该技术能显著降低设计风险,距离“完美的蓝牙解决方案”又前进了一大步。

    在设计中增加蓝牙功能需要考虑的主要问题是确认该模块或芯片集是否满足当前的蓝牙标准V1.2并可继续升级。避免设计延迟的有效方法是选择不需要额外蓝牙认证或FCC/CE管理认证的产品。

    设计人员还必须选择性能领先且带有板上内存的蓝牙解决方案。这样,设计的生命周期将能延伸至未来几代产品中。选择性能适中的模块或许能在初期降低成本,但后续产品不得不重新进行全新设计。

    除了期望的射频(RF)和基带功能,最新的蓝牙模块还能提供其他一些功能,如专用微控制器、天线和连接器集成以及板上闪存、电压调节器、滤波器和晶振。这些特性可以提供简化的设计、降低开发成本并缩短产品上市时间。

    如果设计人员不使用上述高度集成模块,那么他们必须非常严密地设计蓝牙印制电路板(PCB)。元件置放、跟踪扫描、解耦、接地、屏蔽和板材等都是影响性能的重要因素,尤其是产品的射频性能。如果使用预设计并获得预认证的模块,那么设计人员将能规避这些问题,从而无须在最终设计中考虑上述因素。

    产品开发问题

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图2:利用4.7nH串联电感实现的优化调节电路

    一旦设计人员理解了产品的上述基本应用需求,那么还必须重点关注下面一些问题:功率耗散(这关系到电池的寿命)、现有产品设计中蓝牙电路的物理空间限制(蓝牙电路究竟占用多大的空间)以及传输速率限制和需求。例如,大多数蓝牙互联应用的速率都限制在732.2bps,这将影响产品的音频质量。

    下面列出了开发流程中至关重要的五项因素:

    1.模块与芯片组

    在PCB 设计中直接采用芯片的好处是能节省控制板空间,但也仅此而已。单独的芯片或芯片组设计方法需要利用射频设计资源在发送和接收路径中提供滤波器、放大器、调节网络、振荡器、时钟和天线。而且,该方法还需要大量与设计认证和集成配套的测试设备。此外,除了需要大量的设计时间、射频专业技能和验证工艺外,这种设计方法还必须获得蓝牙产品使用认证。

    2.天线

    大多数蓝牙手持设备均需要能以球状模式发射信号并连接各个方向的天线。良好的天线设计对蓝牙产品至关重要,选择外置天线的设计必须考虑控制板空间、成本和天线模式。此外,附属器件、外壳、离地距离等因素也将对天线的终极性能产生重要影响。

    如果选择不带天线的模块,那么设计人员必须充分了解产品的使用环境。如果无线链路同天线之间的馈送不匹配,那么信号将反射回电路,从而导致严重的信号强度损耗。

    最近,市场上已经出现集成天线模块。如果设计人员选择的模块带有集成至控制板的天线,那么实际上已经完成了重要的天线调节工作。如果选择不带天线的模块,那么设计人员必须重新调节天线,而且解决方案必须通过蓝牙品质认证委员会(BQRB)的认证。

    3.天线调节

    大多数蓝牙无线芯片组和模块的前端架构都带有片上发送/接收交换结构,这样发送和接收路径都能使用相同的差动端口。典型的输出收发器架构就是综合了发送与接收的链路。

    如图1所示,在设计蓝牙模块时,由L1和C1构成的调节网络可以对Tx差动端口和平衡-不平衡变压器(Balun)之间的阻抗进行转换。Balun可将差动信号转换为馈送至带通滤波器及天线端口的单端信号。滤波与L2/C2网络的结合可以防止射频信号干扰电路。信号通路中的低通滤波器还能为Tx信号提供辅助滤波并抑制Rx通路中的干扰。

    屏蔽有助于减少内部和外部干扰,从而使模块和其他射频敏感器件不受影响。此外,还需要考虑射频耦合因素,因此必须严密地规划器件在PCB上的布局。

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图3:零欧姆调节电路的回波损耗(第一个方案)和优化调节电路的回波损耗(第二个方案)

    例如,在测量带有天线的蓝牙器件的射频性能时,可以考虑以下两个设计方案。第一个方案利用零欧姆的调节网络测量天线的初始状态(如图2所示),第二个方案则利用优化的调节网络增强天线的性能(如图3所示)。

    在上述两个方案中,都需要进行包括3D发射模式、回波损耗和天线效率在内的测量。本文的分析中,将主要考虑回波损耗和天线效率因素。上述示例中,初始天线测量表明,天线偏离了2.45 GHz的中心频率,因此需要调节器件。结果表明,如果采用优化的调节网络(如表1所示),可以实现44%的天线效率(在峰值点2.45 GHz)。第一个方案的回波损耗介于 -2.9至-5.0 dB之间,可利用调节电路改进到 -6.5至-12.4 dB之间。

    分析显示,尽管天线只是其中一个器件,但在天线电路设计时仍然需要借助其他电路优化性能,尤其必须特别考虑滤波需求、调节电路和布局。

    4.连接器

    许多蓝牙模块都不带连接器,但具有镀铅的BGA或SMD封装。返修任何具有这种镀铅封装的模块都需要使用BGA或SMD返修工作站。这些工作站不仅价格昂贵,而且当这些器件需要从PCB板上提取出以用于测试、调试或修理时,整个工艺流程的周期很长。这些情形下,不仅主PCB板极易损坏,而且在PCB上返修镀铅模块也并非轻而易举。例如,需要利用BGA

    X射线仪验证引脚是否正确地连接到PCB上。对于设计人员而言,如果能正确地从模块的连接器中引出信号,无疑将节省大量的时间和精力。

    一旦模块配备了能提供USB或UART接口的标准连接器,那么设计人员完全能在既有的设计中添加即插即用模块,而不必重新设计PCB或集成BGA或SMT之类的器件。模块上的连接器还有助于调试和测试且不需要增加其他特殊设备。

    晶振

    一些模块完全不提供板上晶振,而另外一些模块虽然提供板上晶振,但模块没有经过完全测试和认证。因此,这些情形下,需要进行一些特殊设计考虑。

    晶振的特性也各不相同,每种晶振都具有优化的偏移量,从而使振荡器上的相位噪声降至最低。因此,使用晶振时晶振的偏移量必须单独配置。对于带有板上晶振的已认证模块,晶振的偏移量可以预先存储在每个模块中以将相位噪声降至最低。

    协议栈

    标准蓝牙器件至少将配备主控接口协议栈,该协议栈可支持基本的串行通信蓝牙主机协议,如蓝牙通信产品的跳频同步。模块制造商可以在协议栈顶部加载规范,如支持线缆替换的串口规范(SPP)。此外,终端用户还能开发定制的协议栈或者购买第三方开发的协议栈。

    测试中应注意的事项

    图4显示的测试平台可以测试蓝牙模块的绝大多数射频参数,如接收/发送信号输出、同频干扰、与接收信号强度指示(RSSI)相关的误码率(BER)性能以及邻频干扰。

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