焊接操作规程

 焊接操作规程 一．准备工作   1.1穿好工作衣、鞋，戴好工作帽、手套。   1.2清洁、整理工作场地和工具用具。 二．对上道来料检验要求   2.1无碎片 裂纹。   2.2缺角小于1mm每片不超过2个。   2.3表面无明显沾污，无银栅线脱落。   2.4背面无铝珠，若有则应去除。 三．焊接操作过程   3.1在平整的焊接平台上铺上一层玻璃或铝板，芯片正面向上放在玻璃或铝板上。  3.2将栅线焊带条压在芯片的主栅线上，焊带条应放在距电池边缘第一根细银栅线或第一根至第二根细银栅线之间，顺着主栅线用50W电烙铁把焊带条压焊上去。  3.3焊带条上必须涂有助焊剂，并在焊接完后用酒精将助焊剂清洗干净。   3.4操作结束后，进行自检。 四．自检要求如下：   4.1焊接平直，牢固，无虚焊，用手沿45°左右方向轻提焊带条不脱落。   4.2焊带条要均匀地焊在主栅线内。   4.3单片完整，无碎裂现象，缺角面积不大于2mm，表面不得有挂锡或锡渣等异物。   4.4背面及边沿无微小裂缝，裂纹。   4.5符合要求，做好记录并流下道工序。   4.6发现有批质量问题，立即报告技术人员或生产主管。 五．注意事项   5.1对不符合4条中4.1、4.2要求的焊接芯片自己进行返工。   5.2将操作时出现待处理品和废片人分类放置。    

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