串接操作规程

 串接操作规程 一．准备工作：   1.1穿好工作衣 工作鞋 戴好工作帽，手套。   1.2清洁 整理工作场地和工具 用具。 二．对上道来料进行检验，检验要求如下：   2.1涂锡带焊接平直，牢固，无虚焊，漏焊。   2.2芯片背面及边沿无碎裂 ，裂纹现象，缺角面积不大于2mm。   2.3芯片表面干净无锡渣和挂锡现象，无手指纹或助焊剂印记。 三，作业过程：   3.1把一片已焊接好的单片，背面向上放在模板上。  3.2把另一片单片也放上模板定准位置，单片的焊带条引线覆盖在前一块单片背面的银层上。   3.3在焊带条上涂上助焊剂，用60W电烙铁把焊带条焊上去。   3.4根据串接要求，按照以上步骤和规定的间距串接一定数量的电池片。   3.5按照拼接要求，保持电极极性准确无误地把串接条平移放在拼接玻璃上。   3.6操作结束后，进行自检。 四．自检要求：   4.1串接条外观平直 不弯曲，单片间距均匀（2±0.5mm） 4.2焊接牢固，无虚焊，漏焊.   4.3单片间正 反电极连接焊带必须绷直 无扭曲现象。   4.4单片无碎裂。   4.5符合要求，做好相关记录，并流下工序。   4.6如果发现有批质量问题，立即通知生产主管。 五．注意事项：   5.1对不符合上道来料检要求的单片退回上道工序返工。   5.2对不符合本工序加工自检要求的串接条自行返工。   5.3将操作时出现的待处理品和废片分类放置。   5.4每隔1个小时清理一次模板，防止模板上有焊渣等异物混入组件内。  

本文关键字：暂无联系方式操作规程，机械设备 - 操作规程