由于集成电路封装动力环境的要求比芯片制造要低很多，温湿度控制范围较大，将控制点尽量设定在通过改变冷冻水温度、调节新风与一次回风比与二次回风能容易达到的范围内，这样通过用人工与自动相结合的控制方式来控制是一种合理、可靠、经济的措施。
采用全自动控制有可能造成空调机组中前面的表冷器在对空气降温去湿，后面的加热器却在加热，喷蒸加湿器却在喷蒸加湿，造成了前后冷热抵消的无为能源浪费。利用房间温湿度控制范围大，合理的、节能的空气处理方式是当空调机组喷蒸加湿时，表冷器不进行除湿，仅作降温除去显热，即所谓干盘管（一年中除夏季高温季节外基本能做到）；表冷器冷却降温时，加热器不通热水加热，而是通过调节二次风阀来达到加热目的。这就要求操作工掌握一定的暖通知识，根据实际情况，人为地提高表冷器除湿时“机器露点”温度，即表冷器的冷冻水温度。如某集成电路封装公司地处浙江绍兴，前道净化厂房（减薄、划片、粘片、压焊等区域）的温湿度要求为：23±2℃，50±10％，洁净度为10000级，区域面积共计1020m 2。在实际运行时，温湿度传感器设置在厂房内，由DDC来控制空调机组的冷水阀、热水阀、喷蒸加湿阀的开关，原采用7℃冷冻水，常造成表冷器除湿降温后，后面加热器再通热水加热，加湿器喷蒸加湿，前后相对抵消的能源浪费现象。后将DDC控制的温湿度设定值根据季节天气情况，夏季设为24.5℃、57％，冬季设为22℃、42％（冬季采用自然制冷后，此设定值的电与蒸汽消耗相对较省）。全年除冬季外冷冻水冷冻机出口温度根据实际情况控制在8℃－13℃，减少了表冷器与空气的潜热交换，在一年中大部分的时间只作显热交换，节省了大量的电。由于该集成电路封装生产厂房置于建筑物的中部，厂房内设备开启率高，发热量相当大，散湿量很小，全年需要排除室内余热量，因而全年取消了空调机组加热器的热水供应。蒸汽的供应根据实际天气情况而定，一年中除冬季外大部分时间可以停止供应，因为只要房间相对湿度在40％－60％之间即可。依靠操作管理人员掌握的空调暖通知识，运用前面所述技巧，合理调节新风风阀、一次回风阀、二次回风阀开度的大小，同时与DDC自控的阀门动作相结合来控制调节，在保证合格的厂房温湿度、洁净度的基础上，节省了大量的动力成本。该公司另有温湿度要求的后道厂房（塑封、打印、切筋等区域，面积计1500m 2）。二个厂房的空调通过人工与自动相结合的控制全年共节省约40万度电。
冬季由电制冷改为自然制冷由于冬季室外空气温度低，有很长一段时间室外气温在10℃以下，空气湿球温度也很低，在这段时间利用室外冷却塔来对冷冻水降温是一项很节能的技改措施。按经验，经冷却塔热交换冷却的冷却水出口温度约高于空气湿球温度1－2℃，完全可作为集中式空调系统用的冷冻水。这样在冬季可以做到不开冷冻机，还可以节省为冷冻机配套的冷却水水泵，节省大量的电。
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