变频器研发技术人员谈桥联的发生原因以及

   在变频器研发过程中也往往会出现桥联的情况，桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：

  1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

  2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

  3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

  4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

  5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

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