通孔刻蚀工艺的检测技术研究（5）

实验表明通孔刻蚀不足缺陷完全可以被E-scan300检测到。其不足在于，电子束检测技术以聚焦电子束作为检测源，虽然灵敏度极高，但是检测速度慢、价格高，而且高灵敏度的同时也带来了很多干扰信号，在实际生产中，在许多干扰信号中找出正确的通孔刻蚀不足缺陷将受到很大程度的限制（如图9所示）。


自动工艺检测技术是对电子束检测技术补充。在实际生产过程中，常常能发现通孔刻蚀的一些系统性缺陷，它主要由于刻蚀设备及其工艺在调试过程中还没达到最好的工艺窗口，或者工艺窗口的漂移使刻蚀设备的一些薄弱部位提前显现在通孔刻蚀工艺过程中。实验过程中通过对一颗产品的薄弱部位进行定点检测，来反映整片晶圆的工艺条件（如图10所示）。

最终的实验证明自动工艺检测结果与最终良率的对应关系。表明自动工艺检测可以反映存储单元内接触孔通孔刻蚀的状态。对于在生产线上检验到薄弱部位有刻蚀不完全比较多的晶圆，其对应的正常存储单元内也有较多的接触孔有刻蚀不完全问题。可以通过对产品的薄弱部位进行监测达到对正常存储单元内接触孔刻蚀状态的实时反映，这对接触孔的刻蚀工艺改进有极大的促进作用（如图11所示）。

在众多的通孔刻蚀检测案例中，发现通孔刻蚀的检测技术有多种多样，关键是要看对DOI（DefectofInteresting）的判断。根据所要检测的缺陷特性及检测设备的原理选择正确的检测技术，对缺陷及工艺的改善才能事半功倍。

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