FPC软性电子线路板的相关术语

FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

　　FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。

　　1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

　　常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

　　2、Acrylic 压克力

　　是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。

　　3、Adhesive 胶类或接着剂

　　能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。

　　4、Anchoring Spurs 着力爪

　　中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板"表护层"下所隐约见到的着力爪示意图。

　　5、Bandability 弯曲性，弯曲能力

　　为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。

　　6、Bonding Layer 结合层，接着层

　　常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

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