FPC软性电子线路板的相关术语

　　简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(MembraneCircuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。

　　15、Polyimide (PI)聚亚醯胺

　　是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是"聚醯并胺"。

　　16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作

　　某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

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