OSP在当时不是讨论的对象，即使存在那种技术！
ENIG 被推举为HASL的继承者。当时的感觉是，找到了一种既适于热焊接，又适于键盘的通用型表面处理方法。
碳因此不再被认为是必要的，它在即使不存在技术和可靠性问题的情况下销声匿迹了。
在一段时期里，总体来讲，ENIG 工艺表现非常优秀。但另一方面，由于需要在更小的空间里面容纳更多的功能，QFP被球形栅阵列(BGA)和芯片级封装替代了。BGA封装(图3)同时也带来了一些新的挑战。伴随着电子行业内前所未有的大批量生产，出现了更小的焊盘。PWB制造业以极其高的产量运转，意味着此工艺的任何弱点都变得更加清晰可见和严重。
3.2.1. 黑盘
在所有供应商那里都会随机发生一个名叫黑盘的问题，即使他们使用不同牌子的镍/金工艺。随便在哪一个盘上缺少金，其影响是润湿不良或者不润湿，导致的结果是失去内部互联。黑盘缺陷主要在手机组装线被发现和拒收；但是最坏的情况是如果某台产品通过了100%的电气试验，后来却在市场上失去了功能。如果弯曲PWB，可能就像不良焊料连接失去连接一样产生随机错误。
已经有很多理论解释黑盘出现的原因，但到底是什么触发了黑盘的出现，至今尚未达成共识。然而，这几年电镀槽制造商在这个领域已经取得了一些进展，不过ENIG工艺依然不能杜绝这种实效，它有时可能和PWB设计有关。
3.2.2. 焊球界面破裂
据透露，界面降级，是一个新型的与黑盘问题相关的失效。失效的BGA或CSP的微切片显示，在Cu焊盘和焊球之间的界面内部存在裂缝，即使是已经完美湿润了。
原因可能是什么？在经过大量调查之后，发现是3个问题联合作用的结果：
● 一个被忽略的问题，在镍和锡之间的易碎的金属间化合物(IMC)。
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