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手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

点击数:7562 次   录入时间:03-04 12:01:58   整理:http://www.55dianzi.com   电工技术
  一个用于热焊接的表面处理不得不满足以下几个要求:

  ● 较高的可湿润性;

  ● 焊料连接力;

  ● 适于细间距和CSP组装的表面平坦度。

  业界有许多处理方法可供选择,其中有:

  ● HASL (热风整平)

  ● 浸锡;

  ● 镍/金(ENIG);

  ● 浸银;

  ● OSP(有机表面保护剂)

  并不是所有表面处理的性能都是一样的。

2.2. 用于机电连接盘的表面处理:

  一个用于机电连接盘的表面处理不得不满足以下几个要求:

  ● 机械耐久力(磨损抵抗力)

  ● 抗腐蚀性

  ● 接触电阻

  其中有几种处理方法:

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