● 镍/金(ENIG)；
● 浸银；
● 碳；
● 焊膏(锡/锡接触)。
2.3. 处理方法总结
当对过去20年广泛用于便携式电子设备的各种表面处理进行调查时，发现ENIG变得如此流行，而其他处理方法被冷落多年的原因并不合乎逻辑：
● 当然，其中的一个解释是，直到最近我们依然不知道其失效机理是什么。随着经验的增加，它们已经逐渐浮出水面。
● 另外一个解释是，不愿意更改电子行业的那些传统的东西，即使在分析实验室和可靠性专家已经提出这些问题之后。
● 最后一个解释是，在PWB制造方面，表面处理物理可用性的缺乏总会耽搁向其他处理方法的转变。已经把资金投到ENIG工艺了，为其他处理方法添置新的设备需要更多的投资。这个事实也造成了一定的耽搁。
下面的段落将纵览已经对表面处理技术的变化产生影响的事件。
3、手机PWB表面处理的历史演变：
3.1. HASL + 碳
在第一代产品中，从80年代后期起，PWB盘面的正常表面处理是热风整平(HASL)。在很多场合，HASL与碳被组合起来作为键盘和LCD焊盘的表面处理方法。
那时候表面贴装器件技术还处于早期阶段，殴翅型器件拥有间距相对较疏(1.27mm)的引脚。90年代初期，对更多I/O的需求要求使用新的封装技术，QFP应运而生。间距降到了0.6mm的时候，由于HASL厚度不均，大量焊料桥连发生了。新的需求要求替代低产量的HASL。
3.2. 化镍浸金(ENIG)
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